根据北京电视台官方发布新闻,小米自研3纳米手机系统级芯片流片成功。(系统级芯片即System on Chip,也就是我们常说的的soc)
本次小米自研的3纳米芯片短时间内不会上市,最快也要等明年的16系列,不过根据之前传的消息来说小米还有一款明年年中就可以上市的4纳米自研芯片,将搭载在15S系列上,大家可以期待一下。
本次消息疑似意外官方偷跑泄露,并不是小米原本预计的消息公布时间。
顺便也说一下芯片基带部分,无论3纳米的那款芯片还是4纳米的那款,基本上应该都是外挂基带,大概率联发科,也有可能是紫锐展光,不过也有消息称,小米并没有放弃自研基带,代号8T,不过我们短时间内应该是见不到自研基带了,因为涉及到专利等问题,对小米这么一个年轻的公司还是有些困难,不过现在也是一个好的开始,一步步来,慢慢加油吧!
然后,跟大家分享一个我感觉比较有意思的事,也是关于小米芯片的,就是小米目前没有能力搞定基带,于是选择外挂基带,不过和高通没谈拢,据说是因为高通要价太高,小米最后选择了其他家的外挂基带,大概率是联发科,也有可能是紫锐展光,于是今年小米失去最新一代骁龙旗舰系列芯片的首发以及保护期,这次骁龙旗舰芯片首发各凭本事抢首发。
这也是我之前,今年年中小米芯片慢慢传出后,感觉小米芯片真的要出来的重要原因。
到现在为止,官方已经下场压热度了,应该是官方意外偷跑泄露,现在还没有到消息应该公布的时间。
虽然,此时不是消息公布的正确时间,但也给我们带来了一个好消息,小米这一路走来磕磕绊绊,但现在走的越来越好。
最后分享几条小米的标语作为结尾吧!
永远相信美好的事情即将发生。
优秀的公司赚取利润,伟大的公司赚取人心。
让每个人享受科技的乐趣。
科技不是高高在上,而是服务人民。
祝小米成为一家伟大的公司,也祝雷总实现创办一家伟大公司的梦想。
而且我认为雷总正在实现梦想的路上不断前进者,小米也成为一家伟大的公司的路上越走越远,越来越好。
[ 本帖最后由 lieaait 于 2024-10-21 01:27(GMT+8) 编辑 ]
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