索隆十郎

不久前，联发科的新一代旗舰芯片天玑9000正式在国内发布，虽然说参数规格等信息早已在海外发布会中泄露，但并不妨碍我们再“复读”一次这款旗舰芯片的“不得了”：天玑9000的CPU架构为1个Arm X2超大核 3个A710大核 4个A510小核，相比今年的安卓旗舰机，性能提升幅度高达35%。相比CPU，GPU的性能和实际游戏性能有着更加密切的关系。天玑9000首发Mali G710十核，性能提升了35%；能效提升幅度更为惊人，达到了60%。

从配置表现来看，天玑9000称得上来势汹汹，过去这么多代芯片以来，这还是联发科第一次将配置堆得如此高。甚至说，这样的规格表现对标隔壁某龙的新旗舰也丝毫不落于下风，这将会是联发科这些年来竞争力最强的旗舰芯片。

但很可惜，由于产品落地的节奏要稍慢一些，天玑9000的“好”还只能停留在纸面上，具体表现如何终究还是要看产品实测。但前文也提到，搭载天玑9000芯片的量产机还不能那么快和我们见面，所以现阶段想知道天玑9000芯片的表现如何，就只能解决demo测试平台了。

其实小雷想说的是，上周小雷曾参加了联发科的一个活动，得到了现场体验天玑9000开发平台的机会。通过一些简单的跑分测试，我们也掌握了天玑9000芯片（注意这是demo开发样机，不代表量产手机水平）的大致性能情况。而对于天玑9000这款芯片，小雷只能给出如下评价：完全超出预期。

性能跑分跑出惊喜

需要事先说明的是，现场提供的样机并不代表量产手机上天玑9000芯片的水平，只能给到一个大概的参考。实际上，随着后期厂商优化水平的不断提升和驱动匹配更加完善，芯片的表现只会越来越好，因此把这一次测试的工程样机成绩当作“保守值”比较合理。但最终的天玑9000表现如何，还是要看具体厂商的优化水平，和散热能力的匹配。

好了言归正传，天玑9000芯片的性能到底如何？我们可以从几个跑分场景中管中规豹。

首先是大家非常熟悉的安兔兔，天玑9000的工程样芯跑出了101万的好成绩，无论是CPU还是GPU还是内存分数，在一众芯片之中横向比较均有不错成绩。有趣的是，在一场群访活动中刚好有人问到天玑9000芯片的芯片调度策略，而联发科也强调天玑9000的X2大核是一直在线的，并不是个别场景、个别节点中突然工作一下缓解运算压力，更加平滑的能效和启用曲线，让天玑9000芯片能够在包括跑分等场景中有不错表现。

而另一个针对CPU本身的跑分软件GeekBench 5，天玑9000的表现更加喜人。在测试平台上天玑9000的成绩为单核1272分，多核4325分，两项成绩均已超越隔壁家的新旗舰。同时通过这一成绩，也进一步佐证了此前采访的回答，天玑9000在性能调度方面确实更加出色。

不过另一方面需要注意的是，性能发挥是一回事，但具体到终端上温度控制如何得视乎具体的合作厂商而定，如果终端厂商在平台上给更好的散热资源，那么说不好能够让天玑9000有更好的性能释放，而且峰值释放的时间也越长。

接下来看GPU方面的表现，本次天玑9000采用了Mali的G710 10核心GPU成为大家关注的焦点，十分期待它的表现。在此前的群访中联发科表示，10核心的G710的确不是现阶段能够给到的最顶尖的GPU，但这是综合能耗、成本等多方面因素考虑下的结果，但也向我们保证，Mali G710足以满足大多数场景下复杂手机游戏的体验，而从跑分来看天玑9000也几乎做到了。

在极具代表性的GFXBench 1080P曼哈顿3.1项目中，天玑9000的成绩为160 FPS，1080P曼哈顿离屏项目中成绩为235 FPS；1440P阿兹特克ES 3.1项目中，成绩为42 FPS，1440P阿兹特克Vulkan离屏成绩为43 FPS。

针对这一成绩我们可以如此理解：天玑9000芯片的GPU在低负载场景中性能提升明显，和隔壁家的旗舰芯片相比也不落下风，甚至个别项目还能反超；但在高负载场景中，10核心Mali G710的确差点意思，有些项目差不多但有些项目就仍不如隔壁，但总体来说这一次追赶的幅度已经超出预期，要知道论GPU这的确不是联发科的强项。

最后是基准性能测试，在PC Mark的Work 3.0测试中，天玑9000位17690分，和隔壁基本持平。这说明，系统的综合能力上天玑9000和当下最好的SoC依然是难分难解，按照PC Mark的理解这个成绩说明两个芯片平台在日常体验中是不相上下的。

天玑9000能否撑起我们的期待？

在群访中联发科多次提到，天玑9000是一款面向高端产品的SoC，而他们和合作伙伴（就是指手机厂商们）的努力目标，就是要给消费者出色的整机体验。

在安卓智能手机市场中，高通毫无疑问有着更高的市场号召力，但无论是厂商还是消费者，其实都不觉得一家独大是一件好事，他们期待着有其他的手机芯片厂商能够推出出色的旗舰芯片，和高通抗衡之余也能给消费者更多的选择。

从样机的测试来看，天玑9000芯片的确给我们带来了惊喜，各方面的数字告诉我们其表现已经超出了预期。虽然说在个别项目中还不是最顶尖的，但叫板当下的旗舰芯片已经不成问题。

现在芯片实力有了，剩下的就只能寄望于出色的终端了。如果手机厂商能够和联发科一起努力，以更大的诚意去打磨产品，兼具性能的同时控制好手机的功耗和发热，我们相信天玑9000一定能够在2022年大发光芒。

hui987654321

联发科实力还是有的，可惜脖子都被老美卡住了连用户数据都要上交

lp622

性能追平了A14，手机里应该是最强了。因为13系列散热不好，性能输出不行。就看摄影能不能有厂家调好了。毕竟9000肯定不便宜。但是以往联发科的芯片摄影都不行。